北京2025年9月25日 /美通社/ -- 2025年9月24日-25日，以"靈光閃爍，有龍則靈"為主題的2025驍龍峰會?中國在北京舉行。作為高通長期戰略合作伙伴，榮耀終端股份有限公司產品線總裁方飛受邀出席并發表合作祝賀，回顧了榮耀與高通在AI領域的創新成果，明確未來雙方將進一步合作，同時也正式宣布即將推出的榮耀Magic8系列和榮耀MagicPad3 Pro將首批搭載第五代驍龍® 8至尊版移動平臺。
從MagicLive智慧引擎帶來的YOYO建議主動服務，到基于平臺級AI的信任環帶來的全場景互聯，再到端側大模型意圖理解賦能的"任意門"，再到引領手機進入自動駕駛時代的YOYO智能體。榮耀和高通在AI領域已經達成了許多令人興奮的"里程碑"，如今，雙方正在朝向更加深入的技術方向發力，力爭共同開啟"手機智能體與性能的雙擎時代"。
方飛表示：高通作為移動芯片領域的領軍者，驍龍平臺為我們提供了強勁的算力和創新的土壤，是榮耀阿爾法戰略的核心引擎和創新基石。未來，榮耀將攜手高通等全球知名的合作伙伴，共同構建一個開放、共創、共享的AI終端生態，讓智慧的力量惠及全球用戶。
對此，高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick也表示，榮耀對端側AI與高性能體驗的洞察和突破，與高通技術公司致力于依托第五代驍龍8至尊版驅動移動創新，打造AI增強的全新體驗的愿景契合。雙方將在擴寬人工智能邊界的方面持續探索，為全球用戶帶來更強大、更具個性化的端側AI體驗。
聯合構建端側多模態感知能力，共同研發高效端側AI模型方案
為了讓智能體更好的在端側進行部署，榮耀和高通一起聯合研發了高效能端側AI模型方案，實現重要技術突破：率先在Andriod落地端側低bit量化技術，借助全新Qualcomm® Hexagon? NPU，相比前代榮耀終端帶來模型存儲空間節省30%，模型推理速度提升15%，模型推理功耗下降20%；二是新一代的向量化檢索技術，通過將文本、圖像、視頻等數據編碼為稠密向量，構建語義層面的高效索引，實現毫秒級相似度匹配，能夠讓檢索性能最多提升400%。這兩大技術突破的背后是榮耀對端側AI發展路徑的深度思考。真正的智能不應該完全依賴云端，而應該在保護用戶隱私的前提下，在設備端實現更快速、更個性化的響應。高效能端側AI模型方案的推出，不僅大幅降低了計算和存儲的開銷，更使得個人知識庫的構建變得前所未有的便捷與高效。
行業首發智能體驅動的AI追色，邁向通用化場景執行
榮耀基于端側AI能力的跨越式進步，行業首發了智能體驅動的AI追色，用戶可實現"一句話檢索目標圖片，一句話完成對目標效果的關鍵色提取，一句話完成對目標圖片的精準追色"，大幅降低了圖像處理的操作門檻。方飛強調："未來，端側智能體將從特定任務走向通用化執行，榮耀將支持200+垂域場景，覆蓋'衣、食、住、行'四大領域；以及3000+以上的通用場景，覆蓋Top100的應用。"同時，方飛也宣布榮耀將攜手高通共同引領智能手機進入通用Agent元年。
此外，方飛在現場還宣布，搭載全新YOYO智能體的榮耀MagicOS 10已正式通過中國信通院的權威認證，其AI智能服務能力水平達到"L3級卓越型"，代表了在用機操控、影像處理、生活購物等場景下，手機智能體泛化能力所能達到的最高水平。這一認證不僅是對榮耀YOYO智能體在多模態感知、復雜任務規劃與跨應用執行等能力的行業權威認可，更預示著端側AI未來的發展方向，將于10月發布的榮耀Magic8系列會首發搭載榮耀MagicOS 10的AI大模型能力。
聯合發布超融核架構，為用戶帶來卓越的續航和流暢體驗
性能方面，榮耀早在三年前就已經和高通成立了聯合實驗室，持續深耕芯片底層技術創新，三年內實現了芯片高速緩存的分區管理，AI預測的最優芯片能效調度，Vulkan圖形棧優化和AI超分等技術。如今，榮耀再次聯合高通發布了行業引領的超融核架構，該架構將榮耀Turbo X多個核心性能引擎與高通Oryon芯片架構進行深度融合。可以實現SOC芯片微架構的資源調度管理，達到最優的能效和性能釋放，給用戶帶來續航和流暢的卓越體驗。
基于超融核架構，榮耀在驍龍平臺上獨家首發基于GPU-NPU異構的AI超分超幀技術，可通過對目標游戲的海量場景數據進行深度學習，讓AI模型學習到游戲畫面中的"圖像特征"、"運動特征"、"光流特征" 等信息，再依托高通芯片強大的AI算力，實現將低分辨率和低幀率的游戲畫面，進行實時的渲染推理和AI融合，從而得到高分辨、高幀率的游戲畫面。相比于傳統的超分超幀技術，GPU-NPU異構的AI超分超幀技術可以獲得更低的游戲時延和更小的畫面抖動。
榮耀"一門雙至尊"即將發布，攜手共啟"萬物皆進化"新篇章
除了榮耀Magic8系列外，現場方飛還宣布榮耀MagicPad3 Pro也將首批搭載第五代驍龍® 8至尊版移動平臺，打破平板行業N代芯片產品晚半年上市的局面。榮耀Magic8系列與榮耀MagicPad3 Pro作為凝聚榮耀與高通最新合作成果的旗艦產品，全面落地高效能端側AI模型方案、獨家首發基于GPU-NPU異構的AI超分超幀技術等聯合創新技術，重塑端側AI與高性能體驗標桿，成為業界最強AI旗艦，重新定義高端智能終端體驗邊界。
此次榮耀與高通技術公司深化戰略合作，是榮耀阿爾法戰略落地的重要一步，標志著榮耀邁進"萬物皆進化"的新階段。作為All in AI的戰略延伸，榮耀將攜手高通及全球生態伙伴，以芯片與終端技術共生為基礎，持續推動端側AI創新與旗艦體驗升級，共同構建開放、共創、共享的AI終端生態，為全球消費者帶來更高效、更智能的智慧生活新體驗。
