上海2025年11月11日 /美通社/ -- 11月11日，智能汽車計算芯片引領者黑芝麻智能宣布，其旗艦產品華山A1000 車規級高性能輔助駕駛芯片，成功搭載于德賽西威全新低速無人車品牌 "川行致遠...
上海2025年10月21日 /美通社/ --10月18日，2025世界智能網聯汽車大會在北京北人亦創國際會展中心成功舉行。本次會議由中國國際貿易促進委員會機械行業分會、工業和信息化部裝備工業發展中心...
海口2025年9月30日 /美通社/ -- 9月27日-29日，第七屆世界新能源汽車大會（WNEVC）于海南海口舉行，大會邀請全球各國政產學研界代表展開對話交流、凝聚共識、探討合作。黑芝麻智能首席市...
上海2025年9月28日 /美通社/ -- 2025年9月26日，智能汽車計算芯片引領者黑芝麻智能、國內自主品牌中率先突破百萬銷量的奇瑞商用車，以及行業領先的中國太平洋財產保險（下稱 "中國太保產...
慕尼黑2025年9月10日 /美通社/ -- 9月9日，2025德國國際汽車及智慧出行博覽會（IAA Mobility 2025）在慕尼黑正式開幕。智能汽車計算芯片引領者黑芝麻智能再度登上這一"預演...
上海2025年8月28日 /美通社/ -- 8月28日，智能汽車計算芯片引領者黑芝麻智能與具身智能創新技術與行業應用引領者云深處科技達成戰略合作。雙方將圍繞具身智能控制平臺開發、行業智能解決方案共建...
上海2025年8月18日 /美通社/ --?2025年8月18日，智能汽車計算芯片引領者黑芝麻智能宣布正式進軍軌道交通主動安全領域，推出面向高速運輸網絡的AI障礙物檢測與預警系統。該系統憑借突破性超...
上海2025年7月21日 /美通社/ -- 本文圍繞跨域時間同步技術展開，作為智能汽車 "感知-決策-執行 -交互" 全鏈路的時間基準，文章介紹了 PTP、gPTP、CAN 等主流同步技術及特點，并...
北京2025年7月16日 /美通社/ -- 7月16日，以"鏈接世界 共創未來"為主題的2025中國國際供應鏈促進博覽會在京隆重揭幕。智能汽車計算芯片引領者黑芝麻智能連續第三年亮相盛會，于E2館智能...
上海 2025年7月4日 /美通社/ --?本文闡述了汽車電子架構從分布式向集中化演進的趨勢，黑芝麻智能分析了集中化帶來的安全隔離、實時性等關鍵挑戰，并指出車用虛擬化技術是實現域控融合的核心解決方案...
上海2025年6月30日 /美通社/ -- 6月30日，文心大模型正式開源，黑芝麻智能即日起快速啟動與文心大模型技術合作。 黑芝麻智能將基于文心大模型，打造行業領先的車端推理引擎 ，為企業、開發者提...
上海 2025年6月26日 /美通社/ -- 近日，黑芝麻智能攜手Nullmax打造的輔助駕駛主流量產方案正式發布。該方案面向8-15萬元級別主流車型，基于單顆黑芝麻智能武當? C1236跨域計算芯...
上海 2025年6月23日 /美通社/ -- 近期，黑芝麻智能分享了其如何通過零拷貝共享內存技術，解決車載多域間大數據傳輸的延遲與資源消耗問題。核心技術包括 全局內存管理單元和dmabuf機制優化，顯...
廣州 2025年6月13日 /美通社/ -- 6月13日，第十七屆軒轅汽車藍皮書論壇在廣州召開。黑芝麻智能創始人兼CEO單記章受邀出席并于主論壇發表主題演講《全"芯"構建全場景智能新生態》。 為...
香港 2025年6月12日 /美通社/ -- 6月12日，2025國際汽車及供應鏈博覽會（香港）（以下簡稱"車博會"）盛大開幕，香港特區政府官員出席開幕式。本屆車博會由中國汽車工業協會、香港中國企業...
上海 2025年6月4日 /美通社/ -- 在當今的智能汽車領域，電子系統的復雜程度超乎想象。一輛現代汽車可能配備超過100個電子控制單元，運行著數以億計行的代碼。而將這些系統緊密相連并使其協同工作...
新加坡 2025年5月28日 /美通社/ -- 5月27日-29日，亞洲科技盛會新加坡亞洲科技展Asia Tech x Singapore（ATxSG）在新加坡博覽中心盛大啟幕。智能汽車計算芯片引領...
上海 2025年5月15日 /美通社/ --?在全球汽車產業向智能化、網聯化加速轉型的浪潮中，大模型技術的崛起為汽車領域帶來了前所未有的變革機遇。黑芝麻智能在高性能芯片和基礎軟件架構領域的持續創新，...
上海 2025年4月30日 /美通社/ -- 黑芝麻智能通過 本文介紹了黑芝麻智能視覺與4D毫米波雷達前融合算法，通過多模態特征對齊和時序建模，顯著提升逆光、遮擋等復雜場景下的目標檢測精度，增強輔助駕...
上海2025年4月24日 /美通社/ -- 在 2025上海國際車展首日，黑芝麻智能科技有限公司（以下簡稱“黑芝麻智能”）舉辦媒體發布會，重磅推出新一代芯片平臺、跨域融合方案及多項全球合作。從底層芯片...
