上海2021年11月10日 /美通社/ -- 全球正加速進入5G時代，電子產品的微小化、輕量化和智慧化趨勢深入更多應用場景，對于可內置更多組件的SiP微小化技術需求度不斷提升。在工業應用領域，一些設...
上海2021年8月16日 /美通社/ -- 隨著物聯網的普及，越來越多的產品需要聯網，環旭電子利用獨有的異質整合封裝能力與微小化技術，推出WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊。該模塊為一...
上海2021年7月30日 /美通社/ -- 環旭電子越南廠位于越南海防市海安區Dinh Vu，基地總面積達65,000平方米，分成兩期建設，其中一期廠區的可穿戴式產品的系統級芯片模組已通過生產認證，...
環旭電子將“知行合一，群策群力”的企業核心價值觀，融入公司的經營策略及運營管理，不斷追求可持續發展，積極推動環境、社會與治理的提升，取得MSCI ESG評級BB，在設備、儀器和零部件行業入選的30家A股上市公司中名列前茅。
憑借在SiP（系統級封裝）的領先技術和驗證的經驗，環旭電子所開發出的SOM7225 5G系統模塊可將您的物聯網產品以更快，更省時的方式推向市場。
隨著大數據和人工智能的加速發展，巨量數據處理和數據高速存取吞吐等應用日漸升溫，對高性能存儲產品的需求大幅度增加。深耕存儲陣列產品研發的環旭電子繼SAS存儲陣列產品后，為滿足該高成長需求，全新推出采用PCIe Gen.4技術之全閃存陣列產品。
環旭電子在生產動力控制器產品擁有20年以上的經驗，近年開始布局切入電動車動力系統相關供應鏈，在2020年12月并購歐洲第二大EMS廠Asteelflash后，環旭電子目前全球有27個生產據點。
