英國格林威治2008年9月1日電 /新華美通/ -- Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP) Forum（晶圓級芯片尺寸封裝論壇，簡稱“WLCSP 論壇”）今天宣布將參加2008年9月1日至4日在英國倫敦格林威治舉行的第二屆電子系統集成技術會議 (Electronic System-Integration Technology Conference, ESTC)。該論壇成員企業將宣讀有關 WLCSP 技術指標與可靠性問題的原創技術論文。論壇成員的論文包括由 California Micro Devices 的 Umesh Sharma 博士、Harry Gee、Danny Liou 博士、Phil Holland 以及 Rong Liu 合著的《Integration of Precision Passive Components on Silicon for Performance Improvements and Miniaturization》，該論文將在9月2日（周二）宣讀。來自意法半導體 (STMicro) 的 Laurent Barreau 將于9月4日（周四）宣讀論文《Shock Test Evaluation for Electronic Packages》。WLCSP 論壇將在 Queen Anne Court 展廳設立一個信息展臺。垂詢詳情，請登陸 http://www.estc.biz 。
WLCSP 論壇的目標
WLCSP 論壇的目標是促進使用晶片級芯片尺寸封裝的半導體設備的采用，并為應用和戰略向小尺寸 WLCSP 產品的轉移建立行業發起的“較佳實踐”。成員包括安靠 (Amkor)、Analog Devices、California Micro Devices、Cypress、飛兆半導體 (Fairchild)、FlipChip、GEM、英飛凌 (Infineon)、LORD、Maxim、美國國家半導體 (National)、諾基亞 (Nokia)、恩智浦 (NXP)、Pac Tech、意法半導體 (STMicroelectronics)、優美科 (Umicore) 以及 Volterra 等行業領導者。
WLCSP 論壇帶來的好處
好處包括：訪問網站的會員專區，下載論壇研究、論文和應用筆記；訪問論壇的“博客”部分，與其他會員交流，建立與整個芯片尺寸封裝 (CSP) “生態系統”的聯系；定期的論壇會議；參與工作組和調查；公司同事全面享受論壇帶來的好處，人數不受限制。請訪問：http://www.wlcspforum.org/join_wlcsp.aspx 。
即將舉行的活動
WLCSP 論壇將展示論文，還將于2008年10月15日至16日在加州圣荷西舉行的 IWLCP 會議上進行展臺展示。IWLCP 會議由 SMTA 組織。WLCSP 論壇還將在該活動期間組織一次成員會議。
WLCSP 論壇簡介
The Wafer Level Chip Scale Packaging Forum 是一家位于加州的非營利性互惠公司，致力于推動 WLCSP 半導體設備的采用。垂詢詳情，請瀏覽 http://www.wlcspforum.org 。
所有商標是其各自所有者的財產。
