上海2008年10月23日電 /新華美通/ -- 世界領先的集成電路制造公司之一，中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱"中芯國際"，紐約證交所代碼：SMI，香港聯交所代碼：0981.HK）今日宣布成功開發0.11微米CMOS 圖像傳感器 (CIS) 工藝技術，在此工藝下生產的 CIS 器件，其分辨率、暗光噪聲和相對照度都將得到增強。
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中芯國際在中國提供完整的 CIS 代工服務，基于其豐富的領域經驗，該0.11微米 CIS 技術能力可以為客戶提供除0.15，0.18微米以外領先的解決方案及有競爭力的成本優勢。該高度集成、高密度 CIS 解決方案，同時適用于鋁和銅后端金屬化工藝，可廣泛應用于攝像手機、個人電腦、工業和安全市場等領域。中芯國際在該技術領域已經開始進入試生產階段，未來幾個月后也將在其200和300毫米芯片生產線上實現商業化生產。
中芯國際市場行銷中心副總裁歐陽雄表示，"利用優化的工藝條件，我們可以成功減少暗噪聲，使其在弱光環境下實現性能，從而使我們的客戶能夠提供低成本、高性能的產品，有助于提升其競爭力，協助他們在擁有巨大潛力的 CIS 器件市場中取得領先地位。"
關于中芯
中芯國際集成電路制造有限公司（"中芯國際"，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯合交易所股票代碼：981）總部位于中國上海，是世界領先的集成電路芯片代工企業之一，也是中國內地規模較大、技術先進的集成電路芯片制造企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到65納米及更先進的芯片代工服務。中芯國際在上海建有三座8吋芯片廠和一座12吋芯片廠。北京建有兩座12吋芯片廠，在天津建有一座8吋芯片廠。中芯國際還在美國、意大利、日本提供客戶服務和設立營銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯在成都建有封裝測試廠以及有一座代為經營管理的8吋芯片廠，在武漢有一座代為經營管理的先進的12吋芯片廠。詳細信息請參考中芯國際網站 http://www.smics.com 。
