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          環旭電子攜微軟推全球首款兼顧資安與傳輸模塊

          2019-03-25 07:30 59
          全球電子設計制造大廠環旭電子宣布,將面向物聯網應用推出全球首個Azure Sphere 無線加藍芽二合一模塊。

          上海2019年3月25日 /美通社/ -- 全球電子設計制造大廠環旭電子 (SSE:601231) 宣布,將面向物聯網應用推出全球首個Azure Sphere 無線加藍芽二合一模塊。作為第一款整合微軟 Azure Sphere Certified MCU、802.11 b/g/n 和藍牙 5.0 無線雙模與嵌入式安全系統的產品,這個模塊基于微軟數十年軟件安全防護經驗加上內建的 Security Engine,能提供比目前市場上相似產品更高層級的網絡防護能力,保證物聯網應用的安全。

          透過環旭電子完整的模塊與系統開發經驗,結合微軟的安全防護軟件,提供客戶微軟認證的完整方案。Azure Sphere 二合一模塊能為 IoT 開發廠商在開發產品時考慮加設網絡安全防護,讓具有網絡安全防護意識的廠商能有合適的方案可以采用。完整的設計支持服務(天線設計、系統驗證、認證)可以讓方案商快速將模塊導入系統,加速產品上市。

          具體參數:

          • 提供主頻高達 500MHz 的 ARM Cortex-A7 和兩個主頻高達 200Mhz 的Cortex-M4F 核心;
          • 提供 192kB TCM, 64kB SRAM 和集成 FPU,適合實時控制需求;
          • 在不同的核心建提供 4MB 嵌入式 RAM;
          • 為 Azure Sphere 操作系統和用戶應用提供16MB Flash;
          • 提供兩個天線:雙頻打印天線、為 BLE 或者多樣性需求提供的外部天線;
          • 雙頻 1T1R 模式;
          • 支持藍牙5.0標準;
          • 支持 SPI/ I2S/ I2C/ UART/ADC/ GPIOs 和 SPI 等不同接口選擇,其中 SPI 還可以用作外部閃存擴展;
          • 支持 WFA WPA/WPA2 安全標準;
          • 支持 Green design Compliance;
          • 尺寸:28.0mm(L) x 28.0mm(W) x 2.2mm(H);
          • 封裝:帶有金屬屏蔽的103引腳 LGA 封裝;

          環旭電子無線暨系統方案第二事業處總經理方永城表示:“提供客戶快速導入又能兼顧網絡安全的無線模塊一直是 USI 團隊的目標透過與微軟的合作Azure Sphere Combo Module 完美結合了Microsoft 在云端、軟件及設備技術方面的最佳專業知識,從模塊擴充到云端,讓安全聯機的承諾落實到全球 IoT 客戶的產品。”

          應對物聯網市場需求成長和應用升級,環旭電子 Azure Sphere 無線加藍芽二合一模塊的高性能、安全性和靈活性,能夠為智能家居、家居安全、智慧能源、M2M 業務、云計算和智能制造提供全方位的支持。樣品和 EVB 從2019年1月開始提供,并于 Q3 開始量產。

          Azure Sphere 二合一模塊
          Azure Sphere 二合一模塊

          產品聯絡人
          Johnny Sit
          Email: johnny_sit@usiglobal.com

          關于環旭電子

          環旭電子 (SSE: 601231) 為全球電子設計制造領導廠商,專為國內外品牌電子產品或模塊提供產品設計、微小化、物料采購、生產制造、物流與維修服務。環旭電子為日月光投控 (TWSE: 3711, NYSE: ASX) 成員之一,承襲環隆電氣于電子制造服務行業多年經驗,并整合日月光集團之封裝測試領先技術,在全球為客戶提供通訊類、計算機及存儲類、消費電子類、工業類及車用電子為主等電子產品。公司銷售服務據點遍布美洲、歐洲、亞洲,并在中國大陸、臺灣、墨西哥和波蘭設置生產據點。更多訊息,請查詢www.usish.com

          消息來源:環旭電子
          相關股票:
          Shanghai:601231
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