歐姆龍正式發(fā)售實(shí)現(xiàn)低接觸電阻的低發(fā)熱高容量繼電器“G9KA”

日本京都2021年7月2日 /美通社/ -- 歐姆龍株式會(huì)社（總公司：京都市下京區(qū)，董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理 CEO：山田義仁）將自2021年7月1日起，在全球正式發(fā)售可抑制太陽(yáng)能發(fā)電系統(tǒng)所用功率調(diào)節(jié)器或電源設(shè)備、相關(guān)機(jī)器的發(fā)熱所生能源損耗來提高系統(tǒng)發(fā)電效率的高容量繼電器“G9KA”。通過低接觸電阻0.2毫歐*¹ 抑制繼電器發(fā)熱、提高太陽(yáng)能發(fā)電系統(tǒng)發(fā)電效率，以期加速可再生能源的普及，并為實(shí)現(xiàn)脫碳社會(huì)作貢獻(xiàn)。

圖1：實(shí)現(xiàn)了低接觸電阻的高容量繼電器“G9KA”
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近年來，有限能源資源的有效利用成為一個(gè)嚴(yán)重的社會(huì)課題，可持續(xù)能源生產(chǎn)中的能源轉(zhuǎn)換的高效化勢(shì)在必行。而另一方面，在利用太陽(yáng)能等可再生能源的發(fā)電設(shè)備上，除了發(fā)電時(shí)因機(jī)器發(fā)熱而發(fā)生能源損耗以外，設(shè)備或機(jī)器的的高容量化、大電流化也在不斷加速，發(fā)熱對(duì)策成為一個(gè)迫在眉睫的課題。

導(dǎo)致機(jī)器發(fā)熱的原因之一源自機(jī)器內(nèi)部電路板上所裝載的繼電器。繼電器是一種在與電力系統(tǒng)聯(lián)動(dòng)時(shí)用來控制開啟/關(guān)閉流入機(jī)器的電流、并在發(fā)生緊急狀況時(shí)可實(shí)現(xiàn)安全切斷的元件。傳統(tǒng)的高容量繼電器由于其接觸電阻值較高，所以發(fā)熱所致的能源損耗成為一大課題。在發(fā)熱對(duì)策方面，出現(xiàn)了因在機(jī)器內(nèi)設(shè)置散熱片或冷卻風(fēng)機(jī)等散熱機(jī)構(gòu)、或繼電器發(fā)熱所致電路板老化縮短了機(jī)器主機(jī)使用壽命的現(xiàn)象。

本次發(fā)售的“G9KA”可將接觸電阻值降低至0.2毫歐*¹，與傳統(tǒng)的普通高容量繼電器相比，可將繼電器的溫度上升抑制約30%*³。由此可簡(jiǎn)化作為發(fā)熱對(duì)策所設(shè)置的散熱片或冷卻風(fēng)機(jī)等作業(yè)，有效實(shí)現(xiàn)了設(shè)備的小型化、輕量化。此外，通過繼電器對(duì)發(fā)熱的抑制，還可有效降低電路板溫度的上升，為延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命作貢獻(xiàn)。

今后，歐姆龍將會(huì)繼續(xù)利用長(zhǎng)期積累的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)生產(chǎn)先進(jìn)設(shè)備及模塊，并向全球供貨，通過向顧客提供產(chǎn)品和服務(wù)，為實(shí)現(xiàn)脫碳社會(huì)作貢獻(xiàn)。

圖2：主要應(yīng)用程序https://kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M102197/202106246753/_prw_PI2fl_9uk4sWk8.jpg

“G9KA”主要特性

1. 通過低接觸電阻（0.2毫歐）抑制發(fā)熱

• 可將繼電器主機(jī)的接觸電阻值降低至0.2毫歐*，與傳統(tǒng)的普通高容量繼電器相比，可將繼電器的溫度上升抑制約30%*³。
• 在發(fā)熱對(duì)策方面，可簡(jiǎn)化設(shè)備上所設(shè)散熱片等的散熱機(jī)構(gòu)，由此有望削減構(gòu)件、優(yōu)化設(shè)計(jì)，為實(shí)現(xiàn)設(shè)備主機(jī)的小型化、輕量化作貢獻(xiàn)。
• 通過繼電器抑制發(fā)熱，由此可降低電路板溫度的上升并緩解電路板的老化，從而為延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命作貢獻(xiàn)。

圖3：200A繼電器的通電時(shí)溫度上升結(jié)果對(duì)比（熱模擬圖）https://kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M102197/202106246753/_prw_PI3fl_v708vS90.jpg

2. 支持高容量的應(yīng)用程序

• 可接通、切斷200A(AC800V)的電流，所以可用于需要切斷較大電流負(fù)荷的機(jī)器或應(yīng)用程序上，還可替代主要用于高容量電力控制的電流接觸器。與同等電流容量的電流接觸器相比，元件主體高度被控制在1/3左右*?，由此可為設(shè)備的小型化、緊湊化作貢獻(xiàn)。

圖4： 元件裝載于電路板時(shí)的高度對(duì)比（示意圖）https://kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M102197/202106246753/_prw_PI4fl_o6LePP2e.jpg
 

“G9KA”主要規(guī)格

• http://www.omron.com