MPI Corporation為200mm和300mm WLR流程安裝WaferWallet(R)MAX

新竹2022年8月1日 /美通社/ -- MPI Corporation的先進半導體測試部門是半導體測試解決方案的行業領軍者及創新先鋒，該部門啟動了帶有WaferWallet^®MAX的TS3500-SE自動晶圓探針測試系統向一個先進WLR（晶圓級可靠性）測試流程中的整合。WaferWallet^®MAX是一款多用途盒式FOUP自動化200 mm和300 mm處理解決方案。

WaferWallet^®MAX在不影響測量精度和能力的情況下，將整個測試時間增加了400%以上，從而提供了一種自動化解決方案。它通過縮短溫度均熱時間（整體測試時間的一部分），進一步提高了測試效率和生產力，同時實現了熱/冷晶圓交換。這是一種獨特的能力，可在卡盤保持任何測試溫度的情況下裝卸晶圓。

MPI成功地與imec合作，將其WaferWallet^®MAX解決方案整合到了imec的先進可靠性穩健性和測試(AR²T)部門，利用他們的200mm和300mm WLR資格認定活動來支持其Logic、Insite和Memory研發項目。

先進半導體測試部門總經理Stojan Kanev表示：“大幅提高吞吐量并獲得更多的統計數據，為我們的客戶實現了更快的上市時間。此外，在不增加額外成本的情況下，WaferWallet^®MAX 300MM具有無可比肩的靈活性和現場升級能力，是MPI自動化TS3500系列晶圓測試系統的自然延伸，提供了一個經濟高效的自動化解決方案，用于提高測試單元效率和降低整體測試成本。”

WaferWallet^®MAX通過MPI的SENTIO^®多點觸控探針控制軟件套件，無縫集成了自動盒式掃描、晶圓預對準、頂部和底部ID讀取。在直觀操作和以客戶為中心的方法上，SENTIO^®仍然是無可爭議的市場領導者，同時提供獨特的免費升級路徑和公共域可編程工具。