上海2023年3月31日 /美通社/ -- 2023年3月29日，為期兩天的2023國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai）在上海國際會議中心拉開帷幕。IIC作為中國具影響力的IC和系統設計盛會，聚焦綠色能源、物聯網、汽車電子、智慧工業、IC 設計、EDA/IP、射頻與無線技術等領域，以產品和技術展示、高端峰會、技術研討、權威發布等形式，推動半導體產業鏈上下游交流與合作，全力打造覆蓋電子產業的年度嘉年華！
此次活動得到了上海市交通電子行業協會、上海市集成電路行業協會、陜西省半導體行業協會、中國電子電路行業協會、南京市集成電路協會、蘇州中科集成電路設計中心、復旦大學、華東師范大學、上海理工大學、中國科學技術大學等三十余家權威行業協會、高新產業園區、產業技術研創園、高校研究院所的鼎力支持。
第二屆“碳中和暨綠色能源電子產業可持續發展高峰論壇
首日舉辦的第二屆"碳中和暨綠色能源電子產業可持續發展高峰論壇"，邀請了羅蘭貝格、意法半導體、英飛凌 、蓉矽半導體、NVIDIA、Graphcore、上海市節能減排中心、陽光電源、中科創星、AMD、上海綠然環境信息技術有限公司等廠商的企業高管共同探討碳中和與能源轉型之路。AspenCore中國區總經理靳毅先生在峰會開幕致辭時表示："AspenCore以全球視角和服務本土產業的熱忱重啟國際集成電路展覽會及研討會，IIC持續致力于構建全球科技企業分享發展機遇，是實現合作共贏的重要橋梁和紐帶。" 除了以上行業內領軍管理者們的主題演講外，由AspenCore電子工程專輯副主分析師Luffy Liu主持的圓桌論壇以"碳排放交易體系覆蓋范圍擴大，給企業帶來的機遇和挑戰"為主題，與特邀嘉賓進行了深入探討。峰會同步進行實時全球視頻直播，全球零距離互動，共同感受大會無限精彩。
與高端國際峰會同期舉辦的專業技術論壇也頗為吸睛。EDA/IP與IC設計論壇、射頻與無線通信技術論壇邀請了知名專家學者深度探討了IC設計市場與技術趨勢、最新射頻產品技術和測試測量解決方案等。同期還舉辦了半導體投融資論壇和IIC春季"芯"品發布會等系列活動。與會觀眾滿載而歸！
活動現場
"路遙知馬力。在今年全球經濟變數增大的前提下，更考驗各廠商應對市場變化的決心和耐力。今天召開的IIC Shanghai，彰顯了我們對中國市場的信心。十分高興看到眾多展商和各演講嘉賓呈現的技術和觀點吸引了大量專業觀眾，熱點紛呈。" AspenCore亞太區總經理和總分析師張毓波表示。
開展首日，現場人潮涌動，掀起火爆觀展熱潮。本屆展會匯聚200多家國內外優選參展商，覆蓋集成電路、半導體分立器件、無源器件、EDA/IP、代工、封裝、測試、模塊、電子材料以及分銷服務等多重領域，全面展現集成電路產業鏈的前沿成果和發展新趨勢、新動向。
活動現場
明天將是國際集成電路展覽會的第二天，集結國內外品牌企業亮相，展示行業最新技術、成果和創新應用案例。2023中國IC領袖峰會、MCU 技術與應用論壇、第25屆高效電源管理及寬禁帶半導體技術應用論壇等同步在當天進行，來自國內外行業翹楚深入洞悉半導體市場未來發展新風向和新需求！晚間將頒發2023中國 IC 設計成就獎，更多精彩敬請關注！
