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慕尼黑2024年3月19日 /美通社/ -- 半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者ERS electronic推出了Luminex 產(chǎn)品線的首臺(tái)機(jī)器，該機(jī)器采用尖端的光學(xué)拆鍵合技術(shù)，適用于最大600 x 600 毫米的面板和不同尺寸的晶圓。
光學(xué)拆鍵合是一種無外力的拆鍵合方法：通過使用精準(zhǔn)可控的閃光燈將載體與基板分離。光學(xué)拆鍵合工藝的關(guān)鍵部件是帶有光吸收層（CLAL）的玻璃載板，它能將燈的光能轉(zhuǎn)化為熱能，從而順利實(shí)現(xiàn)分離。有了 CLAL，就不再需要對(duì)載板進(jìn)行涂層和清潔，從而減少了工藝步驟以及相關(guān)復(fù)雜程序和成本，與傳統(tǒng)的激光拆鍵合相比，可為用戶節(jié)省高達(dá) 30% 的運(yùn)營成本。
ERS 半自動(dòng)設(shè)備屬于 Luminex 產(chǎn)品系列的第一臺(tái)設(shè)備。目前，ERS 正在開發(fā)用于 300 毫米晶圓的全自動(dòng)設(shè)備，該設(shè)備將于本年第二季度末發(fā)布。作為綜合產(chǎn)品線的一部分，公司將提供帶有多個(gè)模塊化附加組件的自動(dòng)設(shè)備，進(jìn)一步提高產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)量。
"ERS公司副總裁兼APEqS業(yè)務(wù)部負(fù)責(zé)人Debbie-Claire Sanchez表示："光學(xué)拆鍵合是半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的一次重大飛躍。" Luminex 生產(chǎn)線的第一臺(tái)機(jī)器是從事先進(jìn)封裝開發(fā)或新產(chǎn)品引進(jìn)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)的絕佳跳板，在此也誠邀各公司將樣品寄給ERS進(jìn)行測(cè)試。"
從四月份開始，這臺(tái)半自動(dòng)設(shè)備將分別配備在 ERS 中國上海和德國的實(shí)驗(yàn)室，用于測(cè)試客戶的晶圓和面板樣品以及樣品演示。
