重慶2024年9月27日 /美通社/ -- 全球領(lǐng)先的高端半導(dǎo)體封裝載板和印制電路板制造商奧特斯，出席第十八屆重慶市市長國際經(jīng)濟(jì)顧問團(tuán)（CMIA）2024會議，針對會議主題"構(gòu)建現(xiàn)代制造業(yè)集群體系的策略與舉措"，發(fā)表論文，為本屆年會提案。
奧特斯出席2024重慶市長國際顧問團(tuán)會議
奧特斯全球高級副總裁兼中國區(qū)董事會主席朱津平出席并發(fā)言，提出重慶構(gòu)建智能制造生態(tài)系統(tǒng)的戰(zhàn)略意義。通過整合先進(jìn)技術(shù)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上的參與者密切合作，以生態(tài)系統(tǒng)驅(qū)動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的模式將進(jìn)一步提升重慶的競爭力，促進(jìn)技術(shù)進(jìn)步，推動可持續(xù)的經(jīng)濟(jì)增長。
奧特斯在提案中，通過分析歐洲幾大創(chuàng)新集群中心的經(jīng)驗(yàn)，分析指出克服挑戰(zhàn)、構(gòu)建強(qiáng)大、具有競爭力和可持續(xù)的生態(tài)系統(tǒng)所需的關(guān)鍵步驟。通過戰(zhàn)略規(guī)劃、強(qiáng)有力的合作伙伴關(guān)系以及對創(chuàng)新的堅(jiān)定承諾，重慶必將實(shí)現(xiàn)其成為全球智能制造中心的愿景。
奧特斯出席2024重慶市長國際顧問團(tuán)會議
朱津平重申了奧特斯對鞏固重慶在全球工業(yè)價(jià)值鏈中地位的承諾。他認(rèn)為，合作伙伴、人才培養(yǎng)和尖端技術(shù)最為關(guān)鍵，三大戰(zhàn)略與重慶的獨(dú)特優(yōu)勢相結(jié)合，必將加速這座城市邁向全球高科技制造中心的進(jìn)程。
重慶是奧特斯最重要的生產(chǎn)基地。自2011年以來，奧特斯在重慶持續(xù)投資高科技與創(chuàng)新技術(shù)，生產(chǎn)高科技半導(dǎo)體封裝載板和模組產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于高性能處理器、計(jì)算機(jī)、數(shù)據(jù)中心、游戲機(jī)、5G、汽車和人工智能。
重慶市市長國際經(jīng)濟(jì)顧問團(tuán)會議由重慶市政府于2005年發(fā)起。每年9月，顧問團(tuán)成員匯聚重慶，為助推重慶經(jīng)濟(jì)發(fā)展建言獻(xiàn)策。今年是奧特斯連續(xù)第9年與重慶市長和國際企業(yè)家們進(jìn)行高層對話。
