拉斯維加斯2025年1月10日 /美通社/ -- 1月10日，黑芝麻智能在參展CES 2025期間，與RockAI聯合發布基于武當C1200家族芯片的AI Agent解決方案，該方案將部署于未來的智能座艙應用中。
武當C1200家族芯片
RockAI以"群體智能"的理念構建通用人工智能技術，其自主研發的 Yan 架構通用大模型是國內首個非Transformer架構、非Attention機制的大模型。其于2024年1月發布國內首個非Attention機制大模型Yan1.0。2024年7月發布國內首個終端多模態大模型Yan1.2，并亮相2024世界人工智能大會。2024年9月，正式發布采用非Transformer架構的群體智能單元大模型Yan1.3。
黑芝麻智能旗下武當C1200家族芯片主打多域融合和跨域計算。基于創新性的硬件隔離及多核異構架構，武當C1200家族可實現包括智能駕駛及智能座艙等應用在內的安全可靠單芯片融合。
Yan架構大模型模型應用
AI Agent是AI應用主流形態之一，已逐步應用于智能手機、智能座艙等領域。當前，智能座艙面臨云端大模型存在數據泄露風險，以及無法本地部署等問題。Yan架構多模態大模型依托低算力要求的特性，能夠在智能座艙順暢運行，讓更多人享受AI服務，同時有效保護用戶隱私。同時，憑借強大的理解能力，能夠更精準地理解用戶意圖，幫助用戶更好地完成任務。黑芝麻智能與RockAI合作的AI Agent將令座艙變成一個"超級AI助手"，集通話助手、短信助手、相冊助手等功能于一體，為智能座艙帶來更好的AI體驗。
RockAI CMO鄒佳思表示："RockAI與黑芝麻智能在智能座艙領域的合作，標志著雙方在大模型技術研發應用領域的深度攜手。這一合作將極大推動黑芝麻智能在AI大模型技術與數據積累方面的進一步發展，更將借助RockAI在設備端大模型研發與應用的全棧能力，實現與黑芝麻智能多個技術棧的融合創新，為黑芝麻智能汽車電子領域的發展注入新的技術動力。"
黑芝麻智能產品副總裁丁丁表示："芯片是智能化的硬件底座，黑芝麻智能除了服務智能汽車領域，還在智能手機、智能家居等領域進行布局，以高算力芯片及解決方案推動實現這些領域的智能化目標和新變革。黑芝麻智能與RockAI的合作是整合優勢共謀發展之舉，也是我們雙方為實現AI普惠所作的努力。"
AI技術正在融入千行百業，重塑產業和產品。秉持"讓世界更智能 讓生活更美好"的品牌使命，黑芝麻智能積極擁抱AI時代，并將攜手更多合作伙伴，促進AI技術發展，借AI之力打造更出色的產品和解決方案，進而讓用戶在更廣泛的領域更深入地受惠于AI。
