 |
深圳2025年9月26日 /美通社/ -- 2025年9月24日-26日，以"云智一體，碳硅共生"為主題的阿里云棲大會在杭州順利舉辦。德明利作為阿里云生態(tài)合作伙伴參展，首次展示企業(yè)級存儲產(chǎn)品與解決方案，以產(chǎn)品技術(shù)、智能制造和定制化能力推動產(chǎn)業(yè)升級。本屆大會匯聚全球科技領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)，共同探討云與AI的未來發(fā)展。
2025云棲大會德明利展位現(xiàn)場
定制化合作，企業(yè)級存儲覆蓋核心場景
自研SATA啟動盤，夯實云服務(wù)器基礎(chǔ)
德明利自研SATA啟動盤
在德明利展位現(xiàn)場，展示了TWSC品牌SATA SSD產(chǎn)品，該SATA啟動盤專為云服務(wù)器基礎(chǔ)架構(gòu)優(yōu)化設(shè)計，具備安全可靠、性能穩(wěn)定的特點。
四款企業(yè)級產(chǎn)品亮相展區(qū)，驅(qū)動AI算力基礎(chǔ)設(shè)施升級
定制化企業(yè)級SSD
在2號計算館展區(qū)內(nèi)，在展示阿里云自研服務(wù)器和自研部件的展臺上，包含了與德明利合作的定制化SSD，直觀呈現(xiàn)相關(guān)產(chǎn)品與阿里云生態(tài)系統(tǒng)的深度集成效果，吸引眾多媒體和現(xiàn)場觀眾駐足觀看。
德明利企業(yè)級存儲產(chǎn)品
目前，德明推出包括SATA SSD、PCIe 5.0 SSD及DDR5 RDIMM內(nèi)存模組在內(nèi)的多種規(guī)格產(chǎn)品，適配阿里云業(yè)務(wù)需求，部分產(chǎn)品已完成驗證，并實現(xiàn)批量交付。
從研發(fā)到生產(chǎn)全鏈條能力，保障智能制造的規(guī)模化交付
德明利依托全方位的企業(yè)級SSD技術(shù)能力及對客戶需求場景的深刻理解，憑借"固件算法+場景適配+定制生產(chǎn)交付"的全鏈路定制能力，持續(xù)提升存儲產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定與可靠交付。在智能制造方面，德明利建立了符合企業(yè)級存儲高標(biāo)準(zhǔn)的生產(chǎn)與測試體系，擁有國內(nèi)領(lǐng)先的企業(yè)級生產(chǎn)制造交付能力。同時配備行業(yè)領(lǐng)先的研發(fā)測試實驗室，覆蓋主流CPU及服務(wù)器平臺，全面驗證產(chǎn)品在性能、兼容性與可靠性方面的表現(xiàn)。
目前，德明利已構(gòu)建"硬件+技術(shù)+服務(wù)"一體化支持體系，具備硬件設(shè)計、固件定制、產(chǎn)品測試及批量交付的全流程服務(wù)能力，并配備專業(yè)完善的售后支持，高效滿足客戶在國產(chǎn)化、規(guī)模化、多批次與靈活交付方面的需求，提供可持續(xù)的穩(wěn)定供應(yīng)保障。
生態(tài)共建，推動國產(chǎn)存儲加速滲透
德明利亮相2025云棲大會
隨著大模型應(yīng)用和云計算服務(wù)的快速普及，頭部云服務(wù)商資本開支持續(xù)加碼，2025年第二季度，阿里"AI+云"資本支出投資達(dá)386億元，未來三年將在云和AI硬件基礎(chǔ)設(shè)施上投入超3800億元，規(guī)模已超過過去十年總和。
德明利深化與云服務(wù)商及服務(wù)器廠商的合作，積極推進(jìn)QLC閃存、存算一體等前沿技術(shù)的開發(fā)與驗證，推動業(yè)務(wù)模式從標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品轉(zhuǎn)向基于技術(shù)積累的定向開發(fā)與規(guī)模化部署，深入契合行業(yè)和應(yīng)用場景需求，為客戶提供高性能、高可靠性的產(chǎn)品與服務(wù)，更好地支撐主流云服務(wù)商及多元化應(yīng)用落地。
未來，德明利將加快企業(yè)級存儲在大模型和數(shù)據(jù)中心的落地，共同推進(jìn)生態(tài)建設(shè)，推動國產(chǎn)存儲在AI核心場景規(guī)模化落地。
