上海2025年12月4日 /美通社/ -- 11月20-21日，ICCAD 2025在成都中國西部國際博覽城盛大召開。作為國內(nèi)外兼具行業(yè)影響力的IC設(shè)計業(yè)盛會，本次大會打造了IC上下游產(chǎn)業(yè)鏈共同交流的平臺，IP、EDA、IC設(shè)計企業(yè)以及主要FAB和封測企業(yè)都積極參與進來。
作為國內(nèi)領(lǐng)先的接口IP及Chiplet供應(yīng)商，奎芯科技攜全系列接口IP產(chǎn)品及面向AI SoC架構(gòu)的芯粒互聯(lián)產(chǎn)品ML100 IO Die亮相本次大展，受到與會專業(yè)觀眾的高度關(guān)注。
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同時，公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼副總裁王曉陽先生發(fā)表了主題為《重塑AI芯片互聯(lián)架構(gòu)：奎芯科技的IP&Chiplet產(chǎn)品實踐與突破》演講，分享了奎芯在AI芯片互聯(lián)的創(chuàng)新技術(shù)與先進經(jīng)驗。
高速接口IP產(chǎn)品矩陣亮相ICCAD大展
作為國內(nèi)領(lǐng)先的高速接口IP供應(yīng)商，奎芯科技產(chǎn)品覆蓋HBM、LPDDR、ONFI、PCIe等中高端接口IP，并持續(xù)布局國內(nèi)外主流FAB的先進工藝制程，覆蓋5nm到55nm范圍，助力人工智能、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等多領(lǐng)域存算需求。
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圍繞日益增長的AI大模型算力需求，奎芯科技從芯粒互聯(lián)著手，提出了兼具靈活性和高能效比的解決方案ML100 IO Die —— 通過Chiplet解耦傳統(tǒng)設(shè)計中SoC與HBM的綁定設(shè)計，將先進的UCIe協(xié)議與HBM3內(nèi)存接口集成一體，實現(xiàn)了主芯片面積、成本及功耗的全面優(yōu)化。ML100 IO Die 支持32Gbps的UCIe PHY，峰值帶寬可達1TB/s，適用于AI加速卡、推理引擎、服務(wù)器芯片等高算力場景。
ML100 IO Die是奎芯科技基于多年接口IP研發(fā)經(jīng)驗，并著眼當下及未來可預(yù)見的AI產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展帶來的創(chuàng)新解決方案，顯著提升系統(tǒng)靈活性的同時，降低封裝成本，并且支持基于國產(chǎn)供應(yīng)鏈的高度定制化，收到與會觀眾的高度關(guān)注。
王曉陽：AI已進入"互聯(lián)競爭"，奎芯布局IP+Chiplet+平臺的系統(tǒng)級能力
在IP與IC設(shè)計服務(wù)專題論壇中，奎芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼副總裁王曉陽先生發(fā)表了主題演講，他指出，在當前整個AI產(chǎn)業(yè)鏈的價值解構(gòu)中，GPU/AI芯片、HBM、接口IP、EDA等代表的上游占據(jù)了近半的利潤。"這意味著價值的中心仍然集中在上游，在底層基礎(chǔ)能力上。"王曉陽說道。由此而言，業(yè)界常說的AI"算立為王"已經(jīng)不僅僅意味著FLOPS，是事關(guān)產(chǎn)業(yè)參與者"芯片設(shè)計能力、內(nèi)存與互聯(lián)能力和高速接口與IP能力"的多重競爭。"高速互聯(lián)，即跨芯片、跨模塊、跨節(jié)點的通信能力，已經(jīng)成為整個AI基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵。"王曉陽表示。
2025ICCAD奎芯科技王曉陽
基于這樣的行業(yè)與趨勢理解，奎芯科技構(gòu)建了高速接口IP+Chiplet+平臺的系統(tǒng)級競爭力。以IP能力為例，奎芯是全球領(lǐng)先的ONFI IP供應(yīng)商，產(chǎn)品支持ONFI 5.0、5.1/5.2、6.0，支持最大速率4800Mbps，提供PHY+Controller完整解決方案，也同步支持主流foundry的多個工藝節(jié)點。目前奎芯的ONFI產(chǎn)品累計超過10個海內(nèi)外客戶，實現(xiàn)超25個量產(chǎn)項目。在Chiplet領(lǐng)域，奎芯的IO Die產(chǎn)品通過解耦HBM和SoC，實現(xiàn)了相比傳統(tǒng)方案更好的架構(gòu)優(yōu)勢，最終能夠帶來近20%的成本優(yōu)化提升。
在產(chǎn)品和解決方案層面，奎芯科技未來將會持續(xù)圍繞IP及Chiplet構(gòu)建有競爭力的產(chǎn)品矩陣，打造開放可定制的平臺能力，為業(yè)界帶來創(chuàng)新服務(wù)。王曉陽最后分享道："未來的AI芯片世界一定是Chiplet的世界，也是互聯(lián)的世界。"
