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巴塞羅那2026年3月3日 /美通社/ -- 3月3日,在2026年世界移動(dòng)通信大會(huì)( MWC 2026 )上,廣和通發(fā)布專為無(wú)人值守及自動(dòng)零售場(chǎng)景設(shè)計(jì)的新一代 AI 智能收銀機(jī)( ECR )解決方案。該方案基于聯(lián)發(fā)科技高性能 Genio 520及Genio 720平臺(tái),具備卓越的硬件擴(kuò)展性,支持端側(cè)大模型接入能力,旨在為全球零售商提供更智能、更高效、更具沉浸感的無(wú)人零售體驗(yàn)。
核心硬件驅(qū)動(dòng):高性能端側(cè) AI 算力
廣和通此次發(fā)布的 AI ECR 方案,核心 PCBA 采用了先進(jìn)的 6nm 制程工藝的八核處理器。其硬件性能不僅滿足傳統(tǒng)收銀需求,更前瞻性地布局了端側(cè) AI 處理能力:
豐富接口與無(wú)縫連接:滿足自動(dòng)零售全場(chǎng)景
為了應(yīng)對(duì)自動(dòng)零售店復(fù)雜多變的需求,該 PCBA 留有了極具競(jìng)爭(zhēng)力的擴(kuò)展接口陣列:
搭載 Android 15:安全、開(kāi)放、領(lǐng)先
該方案率先搭載 Android 15 操作系統(tǒng),為開(kāi)發(fā)者提供了更開(kāi)放的生態(tài)支持。Android 15 在多任務(wù)處理、內(nèi)存管理及安全性上的提升,配合廣和通強(qiáng)大的硬件底座,確保收銀機(jī)在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行下依然保持流暢穩(wěn)定,滿足工業(yè)級(jí)和消費(fèi)級(jí)應(yīng)用的高標(biāo)準(zhǔn)需求。
MediaTek物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理王鎮(zhèn)國(guó)表示:
"我們期待與廣和通持續(xù)保持密切合作,依托聯(lián)發(fā)科技的Genio平臺(tái),提供卓越的邊緣 AI性能,實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的端側(cè)大模型支持。透過(guò)更彈性的硬件設(shè)計(jì):同步支持LPDDR4與LPDDR5內(nèi)存規(guī)格,讓硬件制造商能靈活應(yīng)對(duì)零組件供應(yīng)鏈的波動(dòng),降低缺料沖擊。該解決方案充分體現(xiàn)了我們推動(dòng)智慧零售技術(shù)的堅(jiān)定承諾,并將為企業(yè)在零售領(lǐng)域帶來(lái)更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力和運(yùn)營(yíng)效率。"
廣和通MC產(chǎn)品管理部副總裁趙軼表示:
"隨著零售行業(yè)向自動(dòng)化、智能化加速轉(zhuǎn)型,端側(cè)算力已成為提升用戶體驗(yàn)的關(guān)鍵。廣和通此次推出的 AI ECR 解決方案,不僅在硬件規(guī)格上實(shí)現(xiàn)了跨越式領(lǐng)先,更通過(guò) 10 TOPS 的算力支持,讓大模型在收銀終端的落地成為可能,助力合作伙伴打造更具競(jìng)爭(zhēng)力的無(wú)人零售形態(tài)。"
關(guān)于廣和通
廣和通始創(chuàng)于1999年,是中國(guó)首家A+H股上市的無(wú)線通信模組企業(yè)(300638.SZ|0638.HK)。廣和通以無(wú)線通信與人工智能為技術(shù)底座,提供軟硬件一體、賦能行業(yè)應(yīng)用的全棧式解決方案,加速千行百業(yè)從"萬(wàn)物互聯(lián)"到"萬(wàn)物智聯(lián)"。廣和通全棧式解決方案覆蓋蜂窩通信、AI、車載、GNSS模組及AI工具鏈,支持行業(yè)端側(cè)和主流大模型接入,提供智能體、全球資費(fèi)與云服務(wù),助力智能機(jī)器人、消費(fèi)電子、低空經(jīng)濟(jì)、智能駕駛、智慧零售及智慧能源等行業(yè)數(shù)智化升級(jí)。
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