德國(guó)魯斯特2026年3月26日 /美通社/ -- 全球高性能與節(jié)能服務(wù)器解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商—神達(dá)控股股份有限公司（TWSE: 3706）旗下子公司神云科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation），于 CloudFest 2026（展位：H15 & H16）展示其最新 AI-ready 基礎(chǔ)架構(gòu)、符合 OCP 標(biāo)準(zhǔn)的平臺(tái)及液冷創(chuàng)新技術(shù)。神云科技攜手 AMD與Intel等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，展示從服務(wù)器到機(jī)柜級(jí)的可擴(kuò)展解決方案，以滿足日益增長(zhǎng)的可持續(xù)數(shù)據(jù)中心需求。
神云科技亦將與云服務(wù)提供商 Qarnot 共同于現(xiàn)場(chǎng)發(fā)表案例研究，展示其在法國(guó)跨行業(yè)（涵蓋航空航天、汽車(chē)、能源及金融）推進(jìn)可持續(xù)高性能計(jì)算的部署成果。
AI 時(shí)代的 GPU 加速解決方案
- MiTAC G4520G6 — 一款靈活的服務(wù)器平臺(tái)，專(zhuān)為云基礎(chǔ)架構(gòu)及傳統(tǒng) HPC 工作負(fù)載打造。搭載最新 Intel® Xeon® 6 處理器，在高密度及可擴(kuò)展環(huán)境中提供更優(yōu)每瓦性能。平臺(tái)支持最多 8 張雙寬 PCIe Gen5 GPU，為 AI 訓(xùn)練、推理及 HPC 工作負(fù)載提供強(qiáng)大加速能力。
- MiTAC HG68-B8016 — 多節(jié)點(diǎn)平臺(tái)，適用于云游戲及高計(jì)算密集型工作負(fù)載。整合五個(gè)單路節(jié)點(diǎn)，搭載 AMD EPYC? 4005 系列處理器，并支持 DDR5-5600 內(nèi)存及 NVMe 存儲(chǔ)，優(yōu)化云原生部署效率。
- MiTAC TN85-B8261 — 雙路 GPU 服務(wù)器，支持最多四張雙槽 GPU。配備 24 個(gè) DDR5-6400 RDIMM 插槽及免工具 NVMe 存儲(chǔ)托架，可提供深度學(xué)習(xí)及 HPC 環(huán)境所需的吞吐能力與靈活性。
符合 OCP 標(biāo)準(zhǔn)的可擴(kuò)展企業(yè)級(jí)解決方案
- MiTAC C2810Z5 — 符合 OCP 標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)器，支持 AMD EPYC? 9005/9004 處理器，提供靈活的 E1.S 與 U.2 NVMe 存儲(chǔ)配置、優(yōu)化散熱設(shè)計(jì)，并支持高密度 ORv3 部署。
- MiTAC C2811Z5 — OCP 多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器，專(zhuān)為高密度計(jì)算環(huán)境打造。搭載 AMD EPYC? 9005 系列處理器，支持 12 個(gè) DDR5-6400 內(nèi)存插槽（單節(jié)點(diǎn)最高 3TB）及 NVMe E1.S 存儲(chǔ)，可為科學(xué)模擬與氣象建模等高負(fù)載 HPC 工作提供穩(wěn)定性能。
- MiTAC R2520G6 — 企業(yè)級(jí)服務(wù)器，搭載雙 Intel® Xeon® 6 處理器，支持最多 32 條 DDR5-6400 RDIMM，以及可擴(kuò)展 NVMe U.2 存儲(chǔ)（最多 24 盤(pán)）。平臺(tái)采用 OCP 風(fēng)格模塊化架構(gòu)，涵蓋網(wǎng)絡(luò)、管理及高帶寬 I/O，實(shí)現(xiàn)類(lèi)超大規(guī)模（hyperscale）靈活性、簡(jiǎn)化升級(jí)流程，并提升數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、分析及 AI 數(shù)據(jù)預(yù)處理性能。
- MiTAC M2810Z5 — 面向云計(jì)算優(yōu)化的企業(yè)級(jí)服務(wù)器，專(zhuān)為高性能 I/O 工作負(fù)載設(shè)計(jì)，提供高帶寬與快速數(shù)據(jù)訪問(wèn)能力，適用于大型數(shù)據(jù)庫(kù)及事務(wù)型應(yīng)用。平臺(tái)采用符合 OCP 架構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)設(shè)計(jì)（包括 OCP NIC 3.0 與 E1.S NVMe），并結(jié)合多節(jié)點(diǎn)超大規(guī)模架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)高計(jì)算密度、靈活網(wǎng)絡(luò)升級(jí)及優(yōu)異可維護(hù)性。
面向高強(qiáng)度計(jì)算需求的液冷創(chuàng)新技術(shù)
- MR1100 系列高密度 48U EIA 液冷機(jī)柜 — 針對(duì)大規(guī)模 AI 訓(xùn)練工作負(fù)載優(yōu)化，提供持續(xù)高吞吐與低延遲性能。整合最新 AMD Instinct? MI355X GPU（每節(jié)點(diǎn)最多 8 張）及 AMD EPYC? 9005 系列處理器，單機(jī)內(nèi)存容量高達(dá) 6TB。整體系統(tǒng)支持 64 至 256 張 GPU，通過(guò)冷板液冷技術(shù)及 AMD Pensando? Pollara 400 AI NIC，在 400/800 Gb/s 高速網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)下實(shí)現(xiàn)無(wú)降頻性能表現(xiàn)。
神云科技解決方案亦于 H14 展位（與 ScaleUp Technologies 合作）以及 G15 與 Z47 展位（與 ASBIS Enterprises 合作）同步展出。
