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          聯芯科技率先通過TD-LTE/TD-SCDMA雙模MTnet測試

          聯芯科技有限公司
          2012-01-10 09:17 4726
          • 聯芯科技成為首家入圍 MTnet 測試第二階段雙模技術驗證的芯片廠商
          • DTivy®1760是業界首款可以支持雙模重選、自動切換功能的 LTE 終端方案
          • 聯芯科技將推出更加先進工藝的 LTE 芯片

          上海2012年1月10日電 /美通社亞洲/ -- 截至2011年12月,由工信部與中移動組織的 TD-LTE 規模技術試驗,已完成第一階段單模測試,第二階段多模測試已經開始布局。二階段的多模測試,被認為是我國無線通信由3G 邁向4G 的重要技術驗證階段。

          聯芯科技于12月底成功通過各項技術測試,成為首家入圍 MTnet 測試第二階段雙模技術驗證的芯片廠商。截至目前,入圍 MTnet 測試第二階段的芯片廠商僅三家,他們都即將參與第二階段“6+1城市”規模技術試驗。

          聯芯科技 TD-LTE/TD-SCDMA 雙模解決方案 DTivy® 1760是業界為數不多的單芯片雙模方案,早已加入第一階段 TD-LTE 單模 MTnet 測試。同時,基于該方案的 TD-LTE/TD-SCDMA 雙模測試數據卡產品 LC5760也參與到 MTnet 內場和外場測試,各項指標均令人滿意,已可滿足 TD-LTE 組網的各項指標要求,基本性能或達到早期商用要求。

          值得一提的是,DTivy®1760是業界首款可以支持雙模重選、自動切換功能的 LTE 終端方案,這也是1760作為單芯片方案的天然優勢。單芯片的設計,除了幫助其在自動切換方面先人一步,同時可以帶來成本的優化和功耗的降低,這對 LTE 終端的商用有著極為顯著的現實意義,同時也意味著聯芯科技公司在 LTE 多模終端方案方面的研發進程上處于行業領先地位。

          由于中移動是目前全球較大運營商,并擁有龐大的 TD-SCDMA 用戶群,未來的LTE 布局中,TD-LTE 與 TD-SCDMA 的兼容技術要求將是必然趨勢,聯芯科技很可能在多模 LTE 的發展上占有先發優勢。

          在 LTE 未來的規劃上,聯芯科技表示將推出更加先進工藝的 LTE 芯片,可支持 TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GGE 多模自動切換,支持下行150兆/秒,上行50兆/秒的數據吞吐率,更能滿足國際市場開拓需求。

          關于聯芯科技(Leadcore Technology Co., Ltd

          聯芯科技有限公司(簡稱“聯芯科技”)是大唐電信科技產業集團的核心企業之一,秉承大唐電信集團在 TD-SCDMA 領域核心技術及專利的積極成果,十余年專注于 TD-SCDMA、TD-LTE 終端核心技術的開發。聯芯科技總部位于上海,在全球擁有1000余名員工,其 TD-SCDMA、TD-LTE 芯片及整體解決方案,涵蓋特性手機、智能手機和融合終端產品,為全球各地40余家終端制造商提供成熟穩定、全面細分的產品方案選擇。更多關于聯芯科技,請詢:www.leadcoretech.com

          消息來源:聯芯科技有限公司
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