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總裁兼首席執行官 Russell Low 將在亞洲化合物半導體大會 (CS Asia) 上發表主題演講
馬薩諸塞州比弗利2026年3月19日 /美通社/ -- Axcelis Technologies, Inc.（納斯達克股票代碼：ACLS）作為一家致力于為半導體行業提供離子注入解決方案的領先供應商，今日宣布將成為 2026 年亞洲化合物半導體大會 (CS Asia) 的鉆石級贊助商。該會議將于 2026 年 3 月 24 日至 27 日與 2026 年上海國際半導體展覽會 (SEMICON China) 在上海浦東嘉里大酒店同期舉行。
屆時，Axcelis 總裁兼首席執行官 Russell Low 博士將在會議上發表開場主題演講。Axcelis 全球應用總監 Hongchen Zhao 博士將在第 2 場會議（“SiC、GaN 和相關 WBG 材料、設備和器件-1”）上發表演講。
離子注入技術創新驅動功率與化合物半導體性能提升
Russell Low 博士
Axcelis Technologies 總裁兼首席執行官
3 月 24 日下午 2:30-3:00
上海浦東嘉里大酒店上海大宴會廳 3
創新離子注入技術在SiC超結結構中的應用與成本優化
Hongchen Zhao 博士
Axcelis Technologies, Inc. 全球應用總監
3 月 25 日下午 2:00–2:25
上海浦東嘉里大酒店浦東大宴會廳 1
總裁兼首席執行官 Russell Low 表示：“能夠參與 SEMICON China，我們對此感到非常興奮，并且特別榮幸能夠贊助 CS Asia 會議，這是亞太地區最重要的技術論壇之一。全球對清潔且高效的能源解決方案的需求正在不斷增長，功率和化合物半導體解決方案變得越來越重要。對于能成為該市場中離子注入解決方案的創新領導者和市場領導者，我們深感自豪。我們期待著向中國的芯片制造商介紹我們的下一代 Purion Power Series+ 平臺。”
關于 Axcelis：
逾 45 年來，總部位于馬薩諸塞州比弗利的 Axcelis（納斯達克股票代碼：ACLS）一直在為半導體行業提供創新的高產能解決方案。Axcelis 致力于通過對離子注入系統的設計、制造以及全生命周期支持，來開發關鍵的制程應用，離子注入是集成電路制造過程中最為關鍵且起推動作用的步驟之一。詳細了解 Axcelis 的更多信息，請訪問：www.axcelis.com。
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