* 世界首次開發出引領智能手機潮流的新一代技術"Cu-Post" * 提高電路集成度，實現半導體基板小型化、高配置化……改善發熱 * 到2030年為止，半導體用零部件業務的年銷售額將突破3...
韓國首爾 2025年5月12日 /美通社/ --?LG Innotek于本月12日（海外報道日期）首次向媒體公開了公司增長新動力FC-BGA（Flip Chip ball grid Array）生產...
* 在全球2.3萬家企業中，僅授予前1.5%的企業 * 為實現"2040年碳中和"和"2030 RE100"目標的系統性實施獲得高度評價 * "加強全球ESG領導力，創造差異化的客戶價值"...
* 推出車用柔性立體照明新產品 * 更明亮、更均勻的照明……厚度更纖薄，提高設計完善度 * 加速搶占高端車型目標市場 韓國首爾2023年6月9日 /美通社/ -- LG Innotek（代...
* FC-BGA基板新產品在CES 2023首次亮相 * 在FC-BGA新工廠舉行設備引進儀式……下半年全面啟動 * 去年首次量產成功……基于全球第一技術力和客戶信任的成果 * "通過...
* 美國?歐洲強制安裝傳感裝置，預防嬰幼兒遺留車內 * LG Innotek 雷達模塊具備全球領先的高水平分辨率，可準確識別物體 - 可預防嬰幼兒遺留車內，優化保護乘客生命的安全氣囊 *...
* 最大限度減小因重稀土供給不足造成的車輛停產風險，縮小高功率電機尺寸使車輛更輕便 * 智能手機攝像頭驅動力提高10%，確保高清像素 * 加強電機等公司產品競爭力，擴大至家電及飛行汽車等領...
LG Innotek 7日宣布，獲得全球整車企業美國通用頒發的“2020 質量優秀獎”。憑借此次獲獎，LG Innotek實現了自2017年至2020年連續4年榮獲GM“質量優秀獎”的佳績。
LG Innotek表示，已研發明亮且照明均勻的?Automotive lighting module（車用照明模塊）“Nexlide-E”。
LG Innotek（代表鄭哲東）與全球最大軟件公司微軟（以下稱為 MS）攜手，全力以赴進軍?3D 感測模塊市場。
LG Innotek 2 日宣布，已成功開發全球首款應用新一代?Wi-Fi 技術的 “車輛用?Wi-Fi 6E 模塊 ”。由此，LG Innotek 得以在以日本為主導的車輛通信模塊市場上搶占有利先機。
LG Innotek25日宣布，已成功開發出提高了位置識別準確度與安全性的“數字車鑰匙模塊”。
